投资50亿元！渑池中芯富晟光电半导体产业园项目开工

来源：中芯富晟

5月8日，河南省三门峡市”渑池中芯富晟光电半导体产业园”项目举行开工奠基仪式。三门峡市委、市政府主要领导，市发展改革委、市科技局、市工业和信息化局、市财政局、市自然资源规划局、市生态环境局、市住房和城乡建设局、市商务局、市审计局、市统计局、市金融局、市政务和大数据局主要负责人，签约项目代表，媒体代表等300余人参加了此次活动。

三门峡市委书记范付中，市委副书记、市长徐相锋，市委常委、秘书长郭鸿勋等领导出席活动，鲁苏共创集团总经理、中芯富晟电子科技有限公司总经理季春瑞作为签约项目代表出席，三门峡市市委常委、常务副市长万战伟现场主持。

“渑池中芯富晟光电半导体产业园”项目拟投资50亿元，由渑池县国有平台公司与集团旗下鲁苏共创科技有限公司共同打造，致力在渑池当地建立具有全国影响力的光电半导体产业聚集区。

项目共分三期实施，其中一期投资20亿元，建设标准化厂房5万平方米，预计2023年底前主体完成，2024年上半年建成投产。项目计划引进2-3家半导体行业设备生产厂家；建设标准智能化封装测试线100条。引进主要各制程生产、检测设备800余台，项目三期全部完工后，制造能力可达每天1200万件以上，提供就业岗位1500余个。

半导体是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。其产品广泛应用于消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、汽车电子等领域。近年来，集团旗下鲁苏共创科技有限公司及中芯富晟电子科技有限公司依托自身优势，积极在5G和物联网终端进行产业布局，启动实施高端集成电路封装测试项目，并依托渑池县良好的地理优势和产业基础，建设光电半导体产业园并打造半导体封测生产制造基地。

据悉，4月21日，集团旗下鲁苏共创科技有限公司与河南省渑池县人民政府举行签约仪式，总投资50亿元的光电半导体产业园项目正式签约。

根据十年战略规划，集团将围绕半导体产业链在全国建设5大生产基地，项目计划总投资260亿元，建设面积100万平方，全力打造“中芯富晟”自主品牌，创建国际一流规模化高端半导体元器件及集成电路封测生产基地群。前期，集团已在“山东园区”和“陕西园区”陆续创建“中芯富晟”山东生产基地、陕西生产基地。此次渑池开工奠基仪式的成功举行，标志着继山东、陕西生产基地建成、运营后，集团”中芯富晟”河南生产基地的正式落地。

新的起点，新的机遇、新的挑战。未来，相信在三门峡市委、市政府及业界各合作方的殷切关怀及鼎力支持下，项目定能以“创新驱动”为核心，围绕半导体产业设计，分立器件、高端集成电路封装测试，自动化装备，半导体材料等业务领域，不断驱动园区企业集聚发展，带动半导体产业链上、下游发展升级，并大力促进企业经济和地方区域经济持续提升！

季度全球半导体封测产业发展趋势分析报告

第一章：半导体封测行业概况一.半导体封测行业概述

二.半导体封测产业链介绍

第二章：半导体封装行业技术发展趋势分析

一.主要传统封装技术介绍

1.DIP

2.SOP

3.QFP

4.QFN

二.主要先进封装技术介绍

1.FlipChip

2.WLP

3.2.5D/3D

4.SiP

第三章：全球主要封测企业市场规模及技术分析一.全球半导体封测市场规模分析二.海外主要封测企业简析

1.英特尔

2.安靠

三.中国台湾主要封测企业简析

1.台积电

2.日月光

3.颀邦

4.南茂

5.京元电子

第四章：中国大陆主要封测企业市场规模及技术分析一.中国大陆半导体封测市场规模分析二.中国大陆主要封测企业简析

1.长电科技

2.通富微电

3.华天科技

4.晶方科技

三．产业政策对中国大陆半导体封测行业的影响分析

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